崗位職責(zé)：

1、等離子體刻蝕系統(tǒng)（RIE、IBE等）工藝開(kāi)發(fā)。

2、客戶(hù)demo溝通及推進(jìn)。

3、配合D&E部門(mén)，提出機(jī)臺(tái)改進(jìn)需求，推進(jìn)設(shè)備CIP。

4、設(shè)備工藝驗(yàn)收支持（廠內(nèi) & 客戶(hù)端）。

5、整理總結(jié)工藝結(jié)果，形成報(bào)告并展示。

6、配合銷(xiāo)售部門(mén)，售前、售后技術(shù)支持。

7、熟習(xí)至少一個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，如CMOS、功率器件、MEMS、光電器件等。

8、撰寫(xiě)專(zhuān)利、會(huì)議文章等。

崗位要求：

1、碩士生及以上，理工科專(zhuān)業(yè)背景。優(yōu)秀985應(yīng)屆生可放寬至本科。

2、有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、良好的科研素養(yǎng)，能熟練檢索、閱讀中英文文獻(xiàn)。有授權(quán)專(zhuān)利及英文論文發(fā)表者優(yōu)先。

4、極佳的表達(dá)能力和報(bào)告能力，條理清晰，邏輯性強(qiáng)。

5、工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé)，做事積極主動(dòng)，有自主分析解決問(wèn)題的能力。

6、有上進(jìn)心，熱愛(ài)學(xué)習(xí)新知識(shí)，愿意接受挑戰(zhàn)，具有較強(qiáng)承壓能力。

7、注重細(xì)節(jié)和時(shí)間管理，跨部門(mén)、對(duì)外合作能力強(qiáng)。

8、英文熟練，具有較強(qiáng)聽(tīng)說(shuō)能力。