职责：
1、负责切割工艺流程流程的梳理、工艺验证及操作员培训等；
2、负责各切割机台的调试与维护、SOP的制定、工艺验证与优化；
3、负责SiC衬底技术文件制定、新技术的评估；
4、负责新设备、新工艺的导入及样品制备阶段的异常跟进与处理；
5、负责线切产品量产后的产能和良率提升；
6、对切割等工艺内容进行加工品质机理分析，贯彻落实公司质量管理体系要求；
7、完成直接上级交办的其它工作任务。
要求：
1.、全日制本科及以上学历，半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业，硕士优先；
2、一年以上的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级多线切割的工艺经验，熟悉线切主流机型；
3.、注重团队协作，具有良好的沟通及协调能力；
4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等数据和质量分析软件操作；
5、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。